⚙️ APPLIED MATERIALS:

ΜΗΧΑΝΗΜΑΤΑ ΧΩΡΙΣ ΤΑ ΟΠΟΙΑ ΔΕΝ ΓΙΝΕΤΑΙ ΤΟ ΤΣΙΠ AI

☕️ Καλημέρα, επενδυτές, φίλοι.

Η Applied Materials παρουσίασε την Πέμπτη αποτελέσματα ρεκόρ και προοπτικές που ξεπέρασαν σημαντικά τις προσδοκίες. Παρόλα αυτά, η μετοχή υποχώρησε περισσότερο από 5% μετά το κλείσιμο της αγοράς. Πριν πούμε γιατί, ας δούμε τι πραγματικά κατασκευάζει αυτή η εταιρεία και γιατί είναι ένας από τους σημαντικότερους «πωλητές φτυαριών» για την υποδομή AI.

🔬 ΤΙ ΚΑΝΕΙ Η APPLIED MATERIALS;

Η Applied Materials δεν σχεδιάζει ούτε κατασκευάζει τσιπ. Προμηθεύει τα εργοστάσια με εξοπλισμό που μετατρέπει σταδιακά ένα συνηθισμένο πυρίτιο wafer σε δισεκατομμύρια τρανζίστορ και τις διασυνδέσεις τους.

Η ASML με λιθογραφία προβάλλει πάνω στο wafer ένα εξαιρετικά λεπτό μοτίβο. Στη συνέχεια, η Applied Materials βοηθά στη μετατροπή αυτού του μοτίβου σε πραγματική δομή τσιπ:

• εναποθέτει στρώματα υλικών με μεθόδους PVD, CVD και ALD, • αποχαράσσει το περιττό υλικό, • εμφυτεύει ιόντα και αλλάζει τις ηλεκτρικές ιδιότητες του πυριτίου, • γυαλίζει την επιφάνεια με χημικο-μηχανική επιπεδοποίηση, • μετρά διαστάσεις και αναζητά μικροσκοπικά ελαττώματα, • δημιουργεί χάλκινες διασυνδέσεις και βοηθά στη στοίβαξη πολλαπλών τσιπ.

Ένα wafer περνά επανειλημμένα από παρόμοια μηχανήματα. Ενδιαφέρον είναι ότι η πλατφόρμα Endura, που χρησιμοποιείται για εναπόθεση μεταλλικών στρωμάτων, σύμφωνα με την εταιρεία συμμετείχε στην κατασκευή της συντριπτικής πλειοψηφίας των τσιπ των τελευταίων 20 ετών.

🏰 ΣΕ ΤΙ ΣΥΝΙΣΤΑΤΑΙ ΤΟ ΠΛΕΟΝΕΚΤΗΜΑ ΤΗΣ;

Η δύναμη της AMAT δεν βρίσκεται σε ένα μοναδικό μονοπωλιακό μηχάνημα, όπως στην περίπτωση της λιθογραφίας EUV της ASML, αλλά σε ένα εξαιρετικά ευρύ χαρτοφυλάκιο. Μπορεί να συνδέσει εναπόθεση, αποχάραξη, επεξεργασία υλικών, στίλβωση και επιθεώρηση σε μια ενιαία βελτιστοποιημένη παραγωγική διαδικασία.

Μόλις ο κατασκευαστής εγκρίνει τον εξοπλισμό και την ακριβή συνταγή διεργασίας για ένα νέο τσιπ, η αλλαγή προμηθευτή θα απαιτούσε νέες δοκιμές και θα μπορούσε να επιδεινώσει την απόδοση. Αυτό δημιουργεί υψηλό κόστος μετάβασης στον ανταγωνισμό. Η αυξανόμενη εγκατεστημένη βάση φέρνει ταυτόχρονα επαναλαμβανόμενα έσοδα από σέρβις, ανταλλακτικά και βελτιστοποίηση λογισμικού.

🤖 ΠΩΣ ΚΕΡΔΙΖΕΙ Η AMAT ΑΠΟ ΤΗΝ AI;

Η υποδομή AI χρειάζεται τρία πράγματα: ισχυρότερα λογικά τσιπ, περισσότερη μνήμη HBM και προηγμένη συσκευασία.

Στους επεξεργαστές, η AMAT βοηθά στη μετάβαση σε τρανζίστορ Gate-All-Around, όπου πολλαπλά στρώματα υλικού πρέπει να εναποτεθούν γύρω από εξαιρετικά λεπτά κανάλια πυριτίου με ακρίβεια μεμονωμένων ατόμων.

Η HBM δημιουργείται με στοίβαξη πολύ λεπτών στρωμάτων DRAM. Αυτά συνδέονται με κάθετους χάλκινους αγωγούς TSV. Η Applied προμηθεύει εξοπλισμό για δημιουργία οπών, εναπόθεση μόνωσης, επιμετάλλωση, στίλβωση και επιθεώρηση ελαττωμάτων. Το νέο Producer Avila 2 επιπλέον εναποθέτει γύρω από τα TSV ισορροπημένα διηλεκτρικά στρώματα που περιορίζουν την παραμόρφωση των λεπτών τσιπ μνήμης και επιτρέπουν αξιόπιστη στοίβαξη 12, 16 και μελλοντικά ακόμη περισσότερων στρωμάτων.

Στην προηγμένη συσκευασία συνδέει GPU, HBM και άλλα chiplet σε ένα ενιαίο σύστημα. Όσο περισσότερο αυξάνεται η απόδοση μέσω κάθετης στοίβαξης αντί απλής σμίκρυνσης τρανζίστορ, τόσο περισσότερα βήματα παραγωγής και ευκαιρίες προκύπτουν για την AMAT.

📊 ΑΠΟΤΕΛΕΣΜΑΤΑ ΡΕΚΟΡ ΤΡΙΜΗΝΟΥ

Στο δημοσιονομικό Q3 που έληξε στις 26 Ιουλίου, η εταιρεία πέτυχε:

• έσοδα 9,12 δισ. USD, +25% σε ετήσια βάση και πάνω από την πρόβλεψη 8,99 δισ.,

• καθαρά κέρδη GAAP 2,54 δισ. USD, +43%,

• προσαρμοσμένα EPS 3,50 USD, +41% και πάνω από την πρόβλεψη 3,40 USD,

• προσαρμοσμένο μικτό περιθώριο 50,4%, +1,5 ποσοστιαία μονάδα σε ετήσια βάση,

• προσαρμοσμένο λειτουργικό περιθώριο 34,0%, +3,3 μονάδες σε ετήσια βάση.

Τα GAAP EPS έφτασαν τα 3,17 USD. Η διαφορά έναντι του προσαρμοσμένου αποτελέσματος οφείλεται κυρίως σε μη πραγματοποιηθείσα ζημία 220 εκατ. USD από στρατηγικές επενδύσεις.

Η λειτουργική ταμειακή ροή δημιούργησε ρεκόρ 3,04 δισ. USD και η ελεύθερη ταμειακή ροή 2,33 δισ. Η εταιρεία επέστρεψε στους μετόχους 860 εκατ. USD μέσω μερισμάτων και επαναγορών.

🧩 ΠΟΥ ΔΗΜΙΟΥΡΓΕΙΤΑΙ Η ΑΝΑΠΤΥΞΗ;

Το Semiconductor Systems αύξησε τα έσοδα κατά 27% στα 7,04 δισ. USD και το λειτουργικό περιθώριο από 33,0% σε 37,7%. Foundry, λογική και άλλες εφαρμογές δημιούργησαν το 67% των εσόδων του τομέα, η DRAM 26% και η NAND 7%. Το αυξανόμενο βάρος της DRAM δείχνει τη δύναμη των επενδύσεων στην HBM.

Το Applied Global Services αύξησε τα έσοδα κατά 22% στα 1,78 δισ. USD και τα λειτουργικά κέρδη κατά 34% στα 536 εκατ. USD. Το τμήμα σέρβις παρέχει σταθερότερα έσοδα ακόμη και σε περιόδους που οι κατασκευαστές τσιπ περιορίζουν τις αγορές νέου εξοπλισμού.

Η Κίνα δημιούργησε το 28% των συνολικών εσόδων έναντι 35% πριν από ένα χρόνο. Σε δολάρια, τα έσοδα εκεί μειώθηκαν ελαφρά από 2,55 σε 2,51 δισ. USD, ενώ οι υπόλοιπες περιοχές αναπτύχθηκαν ταχύτερα.

🔭 ΟΙ ΠΡΟΟΠΤΙΚΕΣ ΞΕΠΕΡΑΣΑΝ ΤΗ WALL STREET

Για το δημοσιονομικό Q4 η διοίκηση αναμένει:

• έσοδα 10,25 ± 0,50 δισ. USD έναντι συναίνεσης 9,54 δισ., • προσαρμοσμένα EPS 4,02 ± 0,20 USD έναντι πρόβλεψης 3,69 USD, • προσαρμοσμένο μικτό περιθώριο περίπου 50,4%.

Ταχύτερη ανάπτυξη αναμένεται σε DRAM, προηγμένες διαδικασίες foundry/logic και advanced packaging. Η αναμενόμενη φετινή αύξηση εσόδων από συσκευασία αναθεωρήθηκε από τη διοίκηση από πάνω από 50% σε πάνω από 70%.

Ο CEO Gary Dickerson αναμένει ένα ακόμη ισχυρό έτος και το 2027. Ο CFO Brice Hill δήλωσε ότι οι πελάτες παρέχουν μακρύτερες προοπτικές από ποτέ και ορισμένες συζητήσεις φτάνουν ήδη στο 2030. Η Applied σχεδιάζει έως το 2028 να διπλασιάσει την παραγωγική ικανότητα του Semiconductor Systems και προετοιμάζει χώρο για περαιτέρω επέκταση.

📉 ΓΙΑΤΙ Η ΜΕΤΟΧΗ ΥΠΟΧΩΡΗΣΕ ΠΑΡΟΛΑ ΑΥΤΑ;

Τα αποτελέσματα ήταν ισχυρά και οι προοπτικές ξεπέρασαν τη συναίνεση. Το πρόβλημα δεν ήταν η λειτουργία, αλλά οι προσδοκίες. Η μετοχή είχε υπερδιπλασιαστεί φέτος πριν από τα αποτελέσματα και οι επενδυτές, μετά τα ισχυρά νούμερα των ανταγωνιστών Lam Research και KLA, έθεσαν τον πήχη εξαιρετικά ψηλά.

Κίνδυνος παραμένει επίσης η έκθεση 28% στην Κίνα, οι περιορισμοί εξαγωγών, η ανάπτυξη τοπικών ανταγωνιστών και η εξάρτηση από επενδυτικούς κύκλους λίγων μεγάλων κατασκευαστών τσιπ. Η επέκταση της δυναμικότητας προϋποθέτει επιπλέον ότι η σημερινή υψηλή ζήτηση θα διαρκέσει αρκετά χρόνια.

👀 Η ΔΙΚΗ ΜΟΥ ΑΠΟΨΗ

Η ASML και η Applied Materials αλληλοσυμπληρώνονται μάλλον παρά αντικαθιστούν η μία την άλλη. Η ASML κυριαρχεί στο βασικό βήμα της λιθογραφίας, ενώ η AMAT προσφέρει ευρύτερη έκθεση στον αυξανόμενο αριθμό βημάτων υλικών, μνήμης και συσκευασίας.

Πιο πολύπλοκα τσιπ AI δεν απαιτούν μόνο μικρότερα τρανζίστορ. Χρειάζονται νέα υλικά, αρχιτεκτονικές GAA, HBM, χάλκινες κάθετες διασυνδέσεις, τέλεια επίπεδες επιφάνειες και ακριβέστερο έλεγχο ελαττωμάτων. Καθεμία από αυτές τις αλλαγές αυξάνει την ποσότητα τεχνολογίας που απαιτείται ανά τσιπ.

Το τρίμηνο επιβεβαίωσε όχι μόνο την ισχυρή ζήτηση, αλλά και την ικανότητα μετατροπής της σε υψηλότερα περιθώρια και ταμειακές ροές. Θεμελιωδώς επρόκειτο για πολύ ποιοτικά αποτελέσματα. Η πτώση της μετοχής απλώς υπενθυμίζει ότι μια εξαιρετική εταιρεία και μια ελκυστική τιμή αγοράς δεν είναι πάντα το ίδιο.

🫵 Εγώ έχω ήδη δημιουργήσει μια μικρή θέση εδώ, σε τιμή κάτω από 500$ θα αγόραζα επιπλέον.

Ευχαριστώ για την ανάγνωση και τη γνώμη σας στα σχόλια. Φυσικά αυτό δεν αποτελεί επενδυτική συμβουλή. Όπως πάντα, το χαρτοφυλάκιό μου είναι δημόσιο στο eToro. 🙋‍♂️