Μέρισμα Weifu High-Technology Group Co., Ltd. (000581.SZ) - ημερομηνίες, ποσό και yield
Η πιο πρόσφατη ημερομηνία ex-dividend της Weifu High-Technology Group Co., Ltd. (000581.SZ) ήταν στις 15 Ιουλίου 2026, με μέρισμα ¥0.7 ανά μετοχή.
Πιο πρόσφατο μέρισμα
- Ημερομηνία ex-dividend
- Ημερομηνία πληρωμής
- Ημερομηνία καταγραφής
- Ποσό μερίσματος
- ¥0.7
- Dividend yield
- 5.00%