Μέρισμα Suncorp Technologies Limited (1063.HK) - ημερομηνίες, ποσό και yield
Η πιο πρόσφατη ημερομηνία ex-dividend της Suncorp Technologies Limited (1063.HK) ήταν στις 19 Αυγούστου 2005, με μέρισμα $8.28 ανά μετοχή.
Πιο πρόσφατο μέρισμα
- Ημερομηνία ex-dividend
- Ποσό μερίσματος
- $8.28
- Dividend yield
- 4.00%