Μέρισμα Shanghai Fudan Microelectronics Group Company Limited (1385.HK) - ημερομηνίες, ποσό και yield
Η πιο πρόσφατη ημερομηνία ex-dividend της Shanghai Fudan Microelectronics Group Company Limited (1385.HK) ήταν στις 25 Ιουνίου 2026, με μέρισμα $0.066 ανά μετοχή.
Πιο πρόσφατο μέρισμα
- Ημερομηνία ex-dividend
- Ημερομηνία πληρωμής
- Ημερομηνία καταγραφής
- Ποσό μερίσματος
- $0.066
- Dividend yield
- 0.00%