Μέρισμα Shanghai Sunglow Packaging Technology Co.,Ltd (603499.SS) - ημερομηνίες, ποσό και yield
Η πιο πρόσφατη ημερομηνία ex-dividend της Shanghai Sunglow Packaging Technology Co.,Ltd (603499.SS) ήταν στις 22 Ιουνίου 2026, με μέρισμα ¥0.08 ανά μετοχή.
Πιο πρόσφατο μέρισμα
- Ημερομηνία ex-dividend
- Ημερομηνία πληρωμής
- Ημερομηνία καταγραφής
- Ποσό μερίσματος
- ¥0.08
- Dividend yield
- 1.00%