Μέρισμα Shanghai BOCHU Electronic Technology Corporation Limited. (688188.SS) - ημερομηνίες, ποσό και yield
Η πιο πρόσφατη ημερομηνία ex-dividend της Shanghai BOCHU Electronic Technology Corporation Limited. (688188.SS) ήταν στις 29 Ιουνίου 2026, με μέρισμα ¥1.93 ανά μετοχή.
Πιο πρόσφατο μέρισμα
- Ημερομηνία ex-dividend
- Ημερομηνία πληρωμής
- Ημερομηνία καταγραφής
- Ποσό μερίσματος
- ¥1.93
- Dividend yield
- 2.00%