Μέρισμα Dufu Technology Corp. Berhad (7233.KL) - ημερομηνίες, ποσό και yield
Η Dufu Technology Corp. Berhad (7233.KL) έχει επόμενη ημερομηνία ex-dividend στις 27 Αυγούστου 2026, με μέρισμα RM 0.02 ανά μετοχή.
Επόμενο μέρισμα
- Ημερομηνία ex-dividend
- Ημερομηνία πληρωμής
- Ημερομηνία καταγραφής
- Ποσό μερίσματος
- RM 0.02
- Dividend yield
- 1.00%