Μέρισμα Credit Suisse High Yield Bond Fund, Inc. (DHY) - ημερομηνίες, ποσό και yield
Η πιο πρόσφατη ημερομηνία ex-dividend της Credit Suisse High Yield Bond Fund, Inc. (DHY) ήταν στις 16 Ιουλίου 2026, με μέρισμα $0.016 ανά μετοχή.
Πιο πρόσφατο μέρισμα
- Ημερομηνία ex-dividend
- Ημερομηνία πληρωμής
- Ημερομηνία καταγραφής
- Ημερομηνία ανακοίνωσης
- Ποσό μερίσματος
- $0.016
- Dividend yield
- 11.00%