Μέρισμα Hua Hong Semiconductor Limited (HHUSF) - ημερομηνίες, ποσό και yield
Η πιο πρόσφατη ημερομηνία ex-dividend της Hua Hong Semiconductor Limited (HHUSF) ήταν στις 3 Ιουνίου 2024, με μέρισμα $0.021 ανά μετοχή.
Πιο πρόσφατο μέρισμα
- Ημερομηνία ex-dividend
- Ημερομηνία πληρωμής
- Ημερομηνία καταγραφής
- Ποσό μερίσματος
- $0.021
- Dividend yield
- 1.00%