Μέρισμα iShares Emerging Asia Local Govt Bond UCITS ETF (IGEA.SW) - ημερομηνίες, ποσό και yield
Η πιο πρόσφατη ημερομηνία ex-dividend της iShares Emerging Asia Local Govt Bond UCITS ETF (IGEA.SW) ήταν στις 16 Ιουλίου 2026, με μέρισμα CHF 1.17 ανά μετοχή.
Πιο πρόσφατο μέρισμα
- Ημερομηνία ex-dividend
- Ημερομηνία πληρωμής
- Ημερομηνία καταγραφής
- Ποσό μερίσματος
- CHF 1.17
- Dividend yield
- 4.00%