Μέρισμα SEI High Yield Bond & Alternative Credit ETF (LEND) - ημερομηνίες, ποσό και yield
Η πιο πρόσφατη ημερομηνία ex-dividend της SEI High Yield Bond & Alternative Credit ETF (LEND) ήταν στις 6 Ιουλίου 2026, με μέρισμα $0.25 ανά μετοχή.
Πιο πρόσφατο μέρισμα
- Ημερομηνία ex-dividend
- Ημερομηνία πληρωμής
- Ημερομηνία καταγραφής
- Ημερομηνία ανακοίνωσης
- Ποσό μερίσματος
- $0.25
- Dividend yield
- 1.00%